在5G商用及半導(dǎo)體集成電路國產(chǎn)替代的浪潮下，長電科技(600584.SH)加緊擴產(chǎn)搶占市場。
8月20日，長電科技公告，擬定增募資50億元用于通信用集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊等項目，將迎合5G時代通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)等需求。本次發(fā)行后，產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體仍為公司第一、第二大股東。
今年一季度，長電科技在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%。并且，公司2018年40億投建的通信用高密度集成電路及模塊封裝等項目今年將陸續(xù)投產(chǎn)，公司市場占有率或進一步提升。
公布擴產(chǎn)的同時長電科技半年報也出爐，上半年公司凈利達3.66億元，同比增長241.47%，遠超于歷史年度業(yè)績。隨著產(chǎn)能釋放，公司的業(yè)績或?qū)⒗^續(xù)攀升。
擬募資50億投向封裝模塊項目
定增預(yù)案顯示，長電科技非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過50億元，主要用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目(通信用)、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。
上述項目將分別形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力、通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn) 100億塊 DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。兩個項目達產(chǎn)后，預(yù)計合計新增年均營業(yè)收入34.73億元，新增年均利潤總額3.16億元。
目前長電科技在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，涵蓋了網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算等領(lǐng)域。公司JSCK子公司高階SIP封裝年收入已達8億美元左右。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度中國封測業(yè)同比增長5.7%，銷售額為446.9億元。而根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2020年一季度長電科技在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%，世界排名第三、中國大陸排名第一。
2018年長電科技曾募資40.50億元用于通信用高密度集成電路及模塊封裝等項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目，前一項目4月已達產(chǎn)，后一項目預(yù)計下半年達產(chǎn)。隨著產(chǎn)能釋放，公司的市占率或進一步提升。
SiP和3D是封裝未來重要的發(fā)展趨勢，通過上述募投項目的實施，長電科技將進一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對于封裝的需求，進一步推動5G技術(shù)在中國商用領(lǐng)域的發(fā)展。
一年投近10億研發(fā)
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2010年至2019年我國集成電路市場銷售規(guī)模從1424億元增長至7562.3億元，期間的年均復(fù)合增長率達到20.38%,呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。其中封裝測試領(lǐng)域銷售收入由2010年700億元上升至2019年度2300億元以上，平均復(fù)合增長率達到14.13%。
此前長電科技通過并購協(xié)同星科金朋的先進封裝技術(shù)和產(chǎn)能資源，規(guī)模已不斷壯大。去年長電科技市場占有率11.3%，排名全球OSAT(外包封測廠商)營收第三。而今年一季度長電科技在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%，市占率進一步增長。
長電科技主要致力于研發(fā)5G需要的集成有Sub-6GHz和毫米波天線的RFFE模組和SiP一體化系統(tǒng)封裝，為服務(wù)器市場開發(fā)高密度扇出封裝(HDFO)，并為人工智能/網(wǎng)絡(luò)/高性能計算應(yīng)用開發(fā)2.5D封裝，該技術(shù)涵蓋了主要晶圓制造廠14/16納米至5納米的大多數(shù)先進硅制程產(chǎn)品。
2017-2019年，長電科技研發(fā)投入分別為7.84億元、8.88億元、9.69億元，研發(fā)投入不斷增長，去年研發(fā)人數(shù)達到5785人，占總?cè)藬?shù)25%左右。截至2020年6月30日，長電科技及其控股子公司擁有發(fā)明專利2458項，其中境內(nèi)擁有發(fā)明專利327項，境外擁有發(fā)明專利2131項，專利技術(shù)覆蓋中高端封測領(lǐng)域。公司正繼續(xù)加強面向5G毫米波、汽車/ 雷達、高性能計算和云端人工智能產(chǎn)品等新興應(yīng)用和市場的尖端封裝和測試技術(shù)的研發(fā)。
借助技術(shù)及產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢，去年長電科技全年實現(xiàn)營業(yè)收入235.26億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤0.89億元，較上年同期扭虧為盈，主要系財務(wù)費用、資產(chǎn)減值損失減少及資產(chǎn)處置收益增加。
今年上半年由于國際和國內(nèi)的重點客戶訂單需求強勁，同時調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入119.76億元，比上年同口徑營業(yè)收入增長49.84%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3.66億元，同比增長241.47%;扣非凈利潤達到2.96億元，也刷新歷史紀錄。
